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被动元件这个名称来自中国台湾电子行业，，，， ，大陆常称为无源器件，，，， ，无源器件是微波射频器件中沉要的一类，，，， ，在微波技术中占有极度沉要的职位 。。 。。。 。。无源器件重要蕴含电阻，，，， ，电容，，，， ，电感，，，， ，转换器，，，， ，渐变器，，，， ，匹配网络，，，， ，谐振器，，，， ，滤波器，，，， ，混频器和开关等 。。 。。。 。。此类产品的材质因多为酸敏感材质，，，， ，所以在电镀加工过程中必要偏中性的化学处置剂，，，， ，即被动元件专用电子化学品 。。 。。。 。。
晶片电感
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺系统，，，， ，除了能在极度高电流密度下操作表，，，， ，可常温操作而达到良好耐焊性, 镀液管控单一 。。 。。。 。。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大削减带进带出损耗
可焊性良好
常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )
高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦
有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题
镀液不变性好，，，， ，使用寿命长 可共同在自动线上出产
晶片电阻
在电镀加工幼型化的被动组件时，，，， ，会晤对必须端庄对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 )粘片以及离心镀泡沫过多产生漏镀景象 。。 。。。 。。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和表型有关 。。 。。。 。。越幼尺寸和越扁平的工件，，，， ，粘片和漏镀的比率越高，，，， ，这导致产品质量降落和利用面缩幼 。。 。。。 。。
NP 低泡型纯锡工艺在靠近中性的镀液中影响锡离子的配位，，，， ，从而解决幼工件的粘片景象, 而低泡型专门为幼尺寸工件的滚镀利用设计的，，，， ，能在非�？？？？？？？？泶蟮牡缌髅芏攘煊蚰诨竦没缶鹊陌牍庠蟠课撇� 。。 。。。 。。
泡沫极少
可在较宽的电密度领域内得到优良的镀层
能提升电镀效能,同时削减产品的粘片景象和钢珠的聚结景象
镀层拥有优异的可焊性，，，， ，耐热性和密着性
镀液的分析、治理容易, 所有的化学组分均可分析同时不依赖昂贵的分析设备
NP低泡型工艺的个性
积层电容
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