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银河官网新科明毅电子FPC填孔电镀设备，，， ，，，专为AI高阶软板填孔造程打造
颁布功夫：2026-07-20　阅读次数：1751




伴随智能手机向端侧AI等方向升级，，， ，，，高阶FPC技术要求持续攀升，，， ，，，出产造备工艺正沿着更高厚径比的方向急剧演进。。。。。。



在这一趋向下，，， ，，，FPC的厚径比需要逐步抬升，，， ，，，传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭逢显著瓶颈，，， ，，，难以满足高阶FPC出产需要。。。。。。




面对这一瓶颈，，， ，，，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——选取片式垂直陆续电镀工艺，，， ，，，搭载高喷流技术，，， ，，，可适配高阶软板填孔造程。。。。。。


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相比传统工艺规划，，， ，，，该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更靠得住的薄板走板阐发与更高的出产良率，，， ，，，可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需要。。。。。。




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