
伴随智能手机向端侧AI等方向升级,,,,,,高阶FPC技术要求持续攀升,,,,,,出产造备工艺正沿着更高厚径比的方向急剧演进。。。。。。
在这一趋向下,,,,,,FPC的厚径比需要逐步抬升,,,,,,传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭逢显著瓶颈,,,,,,难以满足高阶FPC出产需要。。。。。。
面对这一瓶颈,,,,,,明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——选取片式垂直陆续电镀工艺,,,,,,搭载高喷流技术,,,,,,可适配高阶软板填孔造程。。。。。。

相比传统工艺规划,,,,,,该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更靠得住的薄板走板阐发与更高的出产良率,,,,,,可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需要。。。。。。
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