工业和信息化部近日印发《国度汽车芯片尺度系统建设指南》， ，，，，，，提出到2025年， ，，，，，，造订30项以上汽车芯片沉点尺度， ，，，，，，明确环境及靠得住性、电磁兼容、职能安全及信息安全等基础性要求， ，，，，，，造订节造、推算、存储、功率及通讯芯片等沉点产品与利用技术规范， ，，，，，，形成整车及关键系统匹配试验步骤， ，，，，，，满足汽车芯片产品安全、靠得住利用和试点示范的根基必要。。。。。 。 。到2030年， ，，，，，，造订70项以上汽车芯片有关尺度， ，，，，，，进一步美满基础通用、产品与技术利用及匹配试验的通用性要求， ，，，，，，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支持， ，，，，，，根基实现对汽车芯片典型利用场景及其试验步骤的全覆盖， ，，，，，，满足构建安全、盛开和可持续汽车芯片产业生态的必要。。。。。 。 。各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门， ，，，，，，有关行业协会、尺度化技术组织和专业机构： 为切实阐扬尺度对推动汽车芯片产业发展的支持和引领作用， ，，，，，，工业和信息化部凭据《国度尺度化发展纲领》《新产业尺度化领航工程执行规划（2023—2035年）》等， ，，，，，，组织假造了《国度汽车芯片尺度系统建设指南》。。。。。 。 。现印发给你们， ，，，，，，请结合现实贯彻执杏祝。。。。 。 。
工业和信息化部办公厅
2023年12月29日
汽车芯片是汽车电子系统的主题元器件， ，，，，，，是汽车产业实现转型升级的沉要基础。。。。。 。 。与消费类及工衣粪芯片相比， ，，，，，，汽车芯片的利用场景更为特殊， ，，，，，，对环境适应性、靠得住性和安全性的要求更为严苛， ，，，，，，必要充分思考芯片在汽车上利用的现实需要， ，，，，，，有效发展汽车芯片尺度化工作， ，，，，，，更好满足汽车技术和产业发展必要。。。。。 。 。与此同时， ，，，，，，随着新能源汽车产业蓬勃发展， ，，，，，，智能化、网联化等技术在汽车领域加快融合利用， ，，，，，，我国汽车芯片的技术先进性、产品覆盖度和利用成熟度不休提升， ，，，，，，也为发展汽车芯片尺度化工作奠定了优良基础。。。。。 。 。 为深刻贯彻落实《国度尺度化发展纲领》《新产业尺度化领航工程执行规划（2023—2035年）》等要求， ，，，，，，科学规划和系统部署汽车芯片尺度化工作， ，，，，，，疏导和规范汽车芯片职能、机能测试及选型利用， ，，，，，，推动汽车芯片产业的健全可持续发展， ，，，，，，工业和信息化部梳理假造了《国度汽车芯片尺度系统建设指南》， ，，，，，，基于汽车芯片技术结构及利用场景需要搭建尺度系统架构， ，，，，，，以汽车技术逻辑结构为基础�。。。。 。 。� ，，，，，，提出尺度系统建设的总体架构、内容及尺度沉点建设方向， ，，，，，，充分阐扬尺度在汽车芯片产业发展中的疏导和规范作用， ，，，，，，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支持。。。。。 。 。
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对峙以习近平新时期中国特色社会主义思想为领导， ，，，，，，全面贯彻党的二十大心灵， ，，，，，，深刻推动新型工业化， ，，，，，，积极落实《国度尺度化发展纲领》《新产业尺度化领航工程执行规划（2023—2035年）》等要求， ，，，，，，加快推动造作强国建设， ，，，，，，分阶段构建跨行业、跨领域、适应我国技术和产业发展必要的国度汽车芯片尺度系统， ，，，，，，充分阐扬尺度的基础性、引领性和规范性作用， ，，，，，，有序推动尺度研造和贯彻执行， ，，，，，，加快推动汽车芯片研发利用， ，，，，，，支持和保险汽车产业健全可持续发展。。。。。 。 。
（二）根基准则
安身国情、两全规划。。。。。 。 。结合我国汽车芯片技术和产业发展示状特点， ，，，，，，阐扬当局在顶层设计、组织协和谐政策造订等方面的疏导作用， ，，，，，，激励行业机构、产业链高低游企业积极参加， ，，，，，，构建国度尺度、行业尺度和集体尺度协同发展的尺度化工作格局， ，，，，，，形成适合我国国情的汽车芯片尺度系统。。。。。 。 。 基础先立、急用先杏祝。。。。 。 。分阶段规划布驹禧车芯片尺度系统建设沉点工作， ，，，，，，结合行业发展示状和将来利用需要， ，，，，，，持续美满尺度系统， ，，，，，，合理铺排尺度的造订正进度， ，，，，，，加快推动面向基础、共性和沉点产品等急需尺度项主张钻研造订。。。。。 。 。 创新驱动、融合发展。。。。。 。 。阐扬尺度在技术创新、成就转化、整体竞争力提升等方面的疏导作用， ，，，，，，以产业创新发展需要为导向， ，，，，，，充分融合汽车和集成电路行业在技术研发、产业化发展和市场推广等方面优势， ，，，，，，加强行业两全协调， ，，，，，，推动汽车芯片产业健全可持续发展。。。。。 。 。 盛开兼容、动态美满。。。。。 。 。结合国际和国内产业发展趋向， ，，，，，，强化尺度对于汽车芯片利用场景需要的适配， ，，，，，，不休动态优化美满汽车芯片尺度系统。。。。。 。 。提升尺度造度型盛开水平， ，，，，，，注沉国内国际尺度协调兼容， ，，，，，，积极参加有关国际尺度律例造订协调， ，，，，，，贡献我国汽车芯片尺度研造经验。。。。。 。 。
（三）建设指标
凭据汽车芯片技术近况、产业利用必要及将来发展趋向， ，，，，，，分阶段成立健全我国汽车芯片尺度系统。。。。。 。 。加大力量优先造订基础、共性及沉点产品等急需尺度， ，，，，，，构建汽车芯片设计开发与利用的基础�。。。。 。 。�；；；；；； ；再凭据技术成熟度， ，，，，，，逐步推动产品利用和匹配试验尺度造订， ，，，，，，切实满足市场化利用需要。。。。。 。 。通过成立美满的汽车芯片尺度系统， ，，，，，，疏导和推动我国汽车芯片技术发展和产品利用， ，，，，，，造就我国汽车芯片技术自主创新环境， ，，，，，，提升整体技术水平和国际竞争力， ，，，，，，打造安全、盛开和可持续的汽车芯片产业生态。。。。。 。 。 到2025年， ，，，，，，造订30项以上汽车芯片沉点尺度， ，，，，，，明确环境及靠得住性、电磁兼容、职能安全及信息安全等基础性要求， ，，，，，，造订节造、推算、存储、功率及通讯芯片等沉点产品与利用技术规范， ，，，，，，形成整车及关键系统匹配试验步骤， ，，，，，，满足汽车芯片产品安全、靠得住利用和试点示范的根基必要。。。。。 。 。 到2030年， ，，，，，，造订70项以上汽车芯片有关尺度， ，，，，，，进一步美满基础通用、产品与技术利用及匹配试验的通用性要求， ，，，，，，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支持， ，，，，，，根基实现对汽车芯片典型利用场景及其试验步骤的全覆盖， ，，，，，，满足构建安全、盛开和可持续汽车芯片产业生态的必要。。。。。 。 。 汽车芯片尺度系统基于汽车芯片技术结构， ，，，，，，适应我国汽车芯片技术产业近况及发展趋向， ，，，，，，形成从汽车芯片利用场景需要启程， ，，，，，，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片利用技术前提为主题、汽车芯片系统及整车匹配试验为关环的汽车芯片尺度系统技术逻辑结构。。。。。 。 。以“汽车芯片利用场景”为启程点和安身点， ，，，，，，蕴含动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面， ，，，，，，向上延长形成基于利用场景需要的汽车芯片各项技术规范及试验步骤。。。。。 。 。 凭据尺度内容分为基础通用、产品与技术利用和匹配试验三类尺度。。。。。 。 。其中， ，，，，，，基础通用类尺度重要涉及汽车芯片的共性要求；；；；；；； ；产品与技术利用类尺度基于汽车芯片产品的根基职能划分为多个部门， ，，，，，，并凭据技术和产品的成熟度、发展趋向造订相应尺度；；；；；；； ；匹配试验类尺度蕴含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。。。。。 。 。三类尺度共同实现分歧利用场景下汽车关键芯片从器件—模浚�？？？？？椤低场档募际醭叨热哺恰�。。。。 。 。汽车芯片尺度系统技术逻辑结构如图1所示。。。。。 。 。 利用场景：芯片在汽车分歧零部件系统、分歧工作场景的职能、机能差距较大， ，，，，，，因而尺度系统的技术逻辑应充分思考汽车芯片的利用场景。。。。。 。 。凭据汽车作为智能化运载工具所需实现的各项职能， ，，，，，，其芯片的利用场景划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。。。。。 。 。 基础通用：基于汽车行业对芯片的靠得住性、运行不变性和安全性蹬爪用需要， ，，，，，，提取出汽车芯片共性通用要求， ，，，，，，重要蕴含环境及靠得住性、电磁兼容、职能安全和信息安全共4个方面的要求。。。。。 。 。 产品与技术利用：凭据实现职能的分歧， ，，，，，，将汽车芯片产品分为节造芯片、推算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源治理芯片和其他类芯片共10个类别， ，，，，，，再基于具体利用场景、实现方式和重要职能等对各类汽车芯片进行尺度规划。。。。。 。 。其中， ，，，，，，节造芯片重要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；；；；；；； ；推算芯片蕴含智能座舱和智能驾驶芯片；；；；；；； ；传感芯片重要涉及可见光图像、红表热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；；；；；；； ；通讯芯片重要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内表通讯技术方向；；；；；；； ；存储芯片重要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（蕴含NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；；；；；；； ；安全芯片是指以独立芯片的大局存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片；；；；；；； ；功率芯片重要涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；；；；；；； ；驱动芯片重要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向；；；；；；； ；电源治理芯片重要涉及通用要求、电池治理系统（BMS）、数字隔离器等技术方向；；；；；；； ；其他类芯片蕴含系统基础芯片（SBC）等。。。。。 。 。 匹配试验：汽车芯片在满足芯片通用要求和自身技术指标基础上， ，，，，，，还应切合汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求， ，，，，，，因而必要对芯片与系统/整车匹配情况进行试验验证。。。。。 。 。其中， ，，，，，，整车匹配蕴含整车匹配路路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。。。。。 。 。
（一）系统架构
凭据汽车芯片尺度系统的技术逻辑结构， ，，，，，，综合各类汽车芯片在汽车分歧利用场景下的机能要求、职能要求及试验步骤， ，，，，，，将汽车芯片尺度系统架构界说为基础、通用要求、产品与技术利用、匹配试验等4个部门， ，，，，，，同时凭据内容领域、技术要求等方面的共性和差距， ，，，，，，对4个部门做进一步细分， ，，，，，，形成内容齐全、结构合理、档次清澈的17个子类（如图2所示， ，，，，，，括号内数字为系统编号）。。。。。 。 。
（二）系统内容
汽车芯片尺度系统涵盖以下尺度类型及沉点尺度建设方向。。。。。 。 。 基础类尺度蕴含汽车芯片术语和界说尺度。。。。。 。 。 术语和界说尺度用于统一汽车芯片领域的根基概想， ，，，，，，对汽车芯片尺度造订过程中涉及的常用术语进行统肯界说， ，，，，，，保障术语使用的规范性和寓意的一致性， ，，，，，，同时为其他各部门尺度的造订提供规范化术语支持。。。。。 。 。汽车芯片术语和界说尺度将在现行集成电路有关尺度基础上， ，，，，，，从芯片产品搭载在汽车上的现实职能和利用角度启程， ，，，，，，对特有术语进行界说并体显禧车芯片产品分类。。。。。 。 。 通用要求类尺度对汽车芯片的共性要求和评价准则进行统一规范， ，，，，，，重要蕴含环境及靠得住性、电磁兼容、职能安全和信息安全4个方面。。。。。 。 。 环境及靠得住性尺度规范在复杂环境前提下汽车芯片或多器件合作系统的靠得住性要求， ，，，，，，预防可能产生的各类潜在故障， ，，，，，，从而提高汽车产品的靠得住性和安全性。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含环境及靠得住性通用规范、试验步骤和要求、一致性检验规程等。。。。。 。 。其中， ，，，，，，将优先造订汽车芯片和电动汽车芯片环境及靠得住性通用规范等尺度。。。。。 。 。 电磁兼容尺度规范汽车芯片或多器件合作系统各重要职能节点及其下属系统在复杂电磁环境下的职能靠得住性保险能力， ，，，，，，其重要主张一是划定芯片电磁能量发射， ，，，，，，预防对其他器件或系统产生影响；；；；；；； ；二是划定芯片或多器件合作系统的电磁抗滋扰能力， ，，，，，，使其可在汽车电磁环境中靠得住运杏祝。。。。 。 。尺度沉点建设方向为汽车芯片电磁兼容试验尺度等。。。。。 。 。 职能安全尺度规范汽车芯片企业流程治理措施、芯片产品内部多职能模浚�？？？？？榈牧鞒讨卫砑凹际醮胧┑纫螅� ，，，，，，其重要主张是预防系统性失效和硬件随机失效导致的不合理风险。。。。。 。 。尺度沉点建设方向为职能安全半导体利用指南等。。。。。 。 。 信息安全尺度规范汽车芯片应满足的信息安全要求和应具备的信息安全职能。。。。。 。 。通过芯片的信息安全设计、流程治理等措施， ，，，，，，预防因攻击导致芯片数据、表部接口及软硬件安全等受到威胁。。。。。 。 。尺度沉点建设方向为信息安全技术规范等。。。。。 。 。 产品与技术利用类尺度规范在汽车上利用的各类芯片所应切合的技术要求及试验步骤。。。。。 。 。此类尺度涵盖节造芯片、推算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源治理芯片和其他类芯片10个类别。。。。。 。 。 节造芯片尺度规范汽车上各类节造器、动力系统、底盘系统等节造芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含通用要求和动力系统、底盘系统节造芯片等。。。。。 。 。 推算芯片尺度规范汽车用于人机交互、智能座舱、视觉融合处置、智能规划、决策节造等领域执行复杂逻辑运算和大量数据处置工作的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含智能座舱和智能驾驶推算芯片等。。。。。 。 。 传感芯片尺度规范汽车用于感知和探测表界信号、化学组成、温湿度等物理前提的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含环境感知传感芯片和电动车用传感芯片等。。。。。 。 。其中， ，，，，，，将优先造订图像传感与处置、毫米波雷达、激光雷达、电动车用电压/地位/磁场检测等芯片尺度。。。。。 。 。 通讯芯片尺度规范汽车用于内部设备之间及汽车与表界其他设备进行信息交互和处置的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含车载无线通讯和车内通讯芯片等。。。。。 。 。其中， ，，，，，，将优先造订蜂窝通讯、直连通讯、卫星定位、蓝牙、专用无线短距传输、WLAN、UWB、NFC、ETC等车载无线通讯芯片， ，，，，，，以及LIN、CAN、以太网PHY、以太网互换机、中央网关、串行器和解串器、音视频总线等车内通讯芯片有关尺度。。。。。 。 。 存储芯片尺度规范汽车用于数据存储的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含易失性和非易失性存储器芯片。。。。。 。 。其中， ，，，，，，将优先推动DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片尺度造订。。。。。 。 。 安全芯片尺度规范汽车用于提供信息安全服务的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向为汽车安全芯片产品尺度等。。。。。 。 。 功率芯片尺度规范汽车用于处置高电压、大电流工况的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含电动汽车用IGBT模浚�？？？？？椤⒐β誓？？？？？？？椤⒐β史至⑵骷取�。。。。 。 。 驱动芯片尺度规范汽车用于驱动各系统主芯片、电路或部件进行工作的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含驱动芯片、功率驱动芯片、显示驱动芯片等。。。。。 。 。 电源治理芯片尺度规范汽车用于内部电路电能转换、配电、检测、电源信号（电流、电压）整形及处置的芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。尺度沉点建设方向蕴含电源治理芯片、模拟前端芯片、数字隔离器芯片等。。。。。 。 。 其他类芯片尺度规范不属于上述各类的汽车芯片技术要求及试验步骤。。。。。 。 。通常为暂无明确分类的新技术、新产品。。。。。 。 。 匹配试验类尺度蕴含汽车芯片在所属零部件系统或整车搭载状态下的试验步骤。。。。。 。 。 系统匹配尺度规范汽车各类芯片在所属零部件系统搭载状态下的职能及机能匹配试验步骤， ，，，，，，检测汽车芯片在所属零部件系统上的工作情况。。。。。 。 。尺度沉点钻研方向为系统匹配试验尺度等。。。。。 。 。 整车匹配尺度规范汽车各类芯片在汽车整车搭载状态下的职能及机能匹配试验步骤， ，，，，，，检测汽车芯片在整车工况下的工作情况。。。。。 。 。尺度沉点钻研方向为整车台架、路路匹配试验尺度等。。。。。 。 。 加强两全组织协调。。。。。 。 。构建跨行业、跨领域、跨部门协同发展、相互推进的工作机造， ，，，，，，整合汽车产业链高低游优势资源力量， ，，，，，，阐扬好全国汽车、集成电路、半导体器件尺度化技术委员会等组织作用， ，，，，，，加强与通讯、信息技术、北斗卫星导航等有关标委会的工作协同， ，，，，，，两全合力推动汽车芯片尺度化工作。。。。。 。 。 推进尺度执行利用。。。。。 。 。以汽车行业现实利用需要为导向， ，，，，，，推动全产业链尺度利用能力建设， ，，，，，，提升尺度在汽车芯片研发、测试和利用等各环节的疏导和规范作用。。。。。 。 。成立健全汽车芯片测试评价系统， ，，，，，，支持第三方检测能力建设， ，，，，，，有力推进汽车芯片搭载利用， ，，，，，，为行业治理提供支持保险。。。。。 。 。
深入国际互换合作。。。。。 。 。加强国际尺度和技术律例跟踪钻研， ，，，，，，深入与结合国世界车辆律例协调论坛（UN/WP.29）、国际尺度化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）等国际组织的互换合作， ，，，，，，推动与其他国度汽车芯片尺度化机组成立技术互换机造， ，，，，，，在汽车芯片有关国际尺度造订中发声献智。。。。。 。 。
起源：工业和信息化部科技司、设备工业一司、电子信息司
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